項目編號： 項目名稱：先進封裝綜合實驗平臺 項目地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷一路號 資金來源：國有盈利性投資（萬元）:;國有非盈利性投資（萬元）:;非國有投資（萬元）: 項目規(guī)模：對廠房進行室內(nèi)裝修，建筑面積平方米。購置鍵合、化學機械研磨、化學氣相沉積等設備約臺，建成了先進封裝綜合實驗平臺，實現(xiàn)了開展先進封裝關(guān)鍵科學問題研究及產(chǎn)業(yè)化服務的功能. 聯(lián)系人：張英 聯(lián)系方式： 項目建立時間：--