項目名稱：全自動晶片減薄機 招標(biāo)項目編號：-/ 招標(biāo)范圍：全自動晶片減薄機 招標(biāo)機構(gòu)：蘇美達國際技術(shù)貿(mào)易有限公司 招標(biāo)人：北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司 開標(biāo)時間：-- : 公示開始時間：-- : 評標(biāo)公示截止時間：-- : 中標(biāo)候選人名單： 候選人排名 投標(biāo)商名稱 制造商 制造商國別及地區(qū) 芯湛半導(dǎo)體設(shè)備（無錫）有限公司 芯湛半導(dǎo)體設(shè)備（無錫）有限公司 中國 機科發(fā)展科技股份有限公司 機科發(fā)展科技股份有限公司 中國 上海飛帝自動化科技有限公司 上海飛帝自動化科技有限公司 中國